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银品科技股份有限公司
AG PRO TECHNOLOGY CORP

银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求“永续发展”与“自然共生”，致力于各种金属导电及散热应用材料之产品制造与销售，迎接21世纪“创新之成长”，未来更以发展全球性企业为远景。

“专业、品质、服务”是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。

展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属及卑金属之厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。

本公司的产品为全方位微电子导电散热应用材料:包含晶硅太阳能电池所需的无铅铝浆、银铝浆及正面导线银浆；超微粒1μm以下之铜粉、铜合金粉、超微粒银粉、贵金属合金粉；导电银浆、低温银胶、微电子电极银浆、铜浆、银导热胶、散热膏及氧化银，为可客制化生产之电子相关；关键性微电子导电散热应用材料的专业制造供货商。

本公司竞争力的来源是为厂商客制化产品的服务。因应不同厂商不同素材与需求，为该厂商量身订作符合厂商研发、设计、应用之产品为公司一向自豪的技术服务。公司技术来自于长期投入导电材料研发长达近20年的经验，并多次成功配合国内外各产、官、学界开发产品并量产制造。在掌握材料技术know-how下，提供价格经济、速度弹性、品质佳的产品、成功扮演供应链中优秀的导电散热应用材料制造商。以创造利润、永续经营为宗旨，致力于提升能源元件、主动元件、被动元件、功能元件、机构元件、生产导电涂料产业之技术与客户共同创造高附加价值的产品。
★公司简介－
☆1990年5月 ：成立“银品实业有限公司”，目前座落于台南市和顺工业区内。
☆1991年9月 ：台湾首家供应国防工业银锌电池所需精密银粉，16年来为唯一供应制造商。
☆2002年4月 ：当选2002年“银粉、导电涂料年度卓越成就金炬奖” ，并更名为“银品科技股份有限公司”。
☆2003年1月 ：台湾首家以超微粒奈米银粉导入无铅制程表层半导体电容银浆。
☆2006年2月 ：台湾首家生产供应超微粒奈米铜粉，并导入陶瓷功能组件可600℃以上，800℃以下电极铜浆之制程2006年9月：台湾首家生产供应晶硅太阳能电池导电浆料：银浆、银铝浆、铝浆并授权上海中智电子科技有限公司在中国大陆区域代理行销。
☆2006年12月：进驻南科育成中心，投入100nm以下的铜粉及贵金属粉研发生产。
☆2007年 8月：荣获经济部“中小企业商机媒合与技术交流列车-新产品商机发表暨展示会”之参展厂商。
☆2007年 11月：荣获经济部“第14届中小企业创新研究奖”-标的名称“晶硅太阳能电池导电浆料：银浆、银铝浆、铝浆”。