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宁波今山电子材料有限公司

今山电子成立于2002年初,专业从事聚酰亚胺（POLYIMIDE，简称PI）薄膜的研发，制造与销售等服务。
今山电子聚酰亚胺薄膜简称（CENPI）除能符合各类产品的物性要求，更具备高强度，高韧性，耐磨耗，耐高温，防腐蚀等特殊性能，是一种具有优势的耐高温的绝缘材料。
公司不断吸引人才，加强研发与制造技术，生产高附加值产品，与相关科研机构和产业建立紧密合作关系。
目前可供：
1.H型聚酰亚胺（CENPI）：厚，25微米到225微米；宽，660毫米；厚膜用于补强板, 被市场广泛接受.
2,E型(低CTE)聚酰亚胺薄膜: 膜硬, CTE值为25, 更加适合用于补强板, 芯片封装导引带, 覆盖膜, 等等,
厚度从25微米到175微米
3, 黑色聚酰亚胺薄膜, 从25微米到175微米, 表面电阻最小达到60欧姆/平方英寸,MTB,CB,XC型号的黑膜都可以提供
4, 聚酰亚胺树脂, 用于制作定影膜, 导电与导热的粉料已经添加好.
5.聚酰亚胺薄膜单面或双面涂FEP（CENFPI）
基膜：25微米和30微米
涂层厚：12.5微米和10微米
6.聚酰亚胺薄膜涂有机硅（CENSPI）
基膜：25微米
涂曾厚：35微米
通过ISO9001：2000质量体系认证和UL认证, 以上产品我们都可以免费提供样品.
我们具有专门的开发实验室, 能够不断开发出新产品, 也可以根据客户要求开发新产品.